گلکسی زد فولد ۳ سامسونگ با چیپ اسنپدراگون ۸۸۸ از راه می‌رسد...
گلکسی زد فولد ۳ سامسونگ با چیپ اسنپدراگون ۸۸۸ از راه می‌رسد
در حالی که به نظر می‌رسید سامسونگ گوشی تاشو بالارده گلکسی زد فولد ۳ را با بهره‌مندی از تراشه اگزینوس ۲۱۰۰ به بازار عرضه کند، ظاهرا کره‌ای‌ها تصمیم گرفته‌اند در آن از چیپ اسنپدراگون ۸۸۸ بهره ببرند.
با وجودی که اگزینوس ۲۱۰۰ برخلاف اگزینوس ۹۹۰ مشکلاتی همچون داغ شدن بیش از حد را ندارد و از نظر مصرف انرژی نیز بهینه‌سازی شده، اما سامسونگ ظاهرا قصد ندارد گوشی تاشو بعدی خود را با این چیپست به بازار عرضه کند.
براساس توییت حساب کاربری «Ice Universe»، گلکسی زد فولد ۳ از چیپست اسنپدراگون ۸۸۸ کوالکام بهره خواهد برد. اگزینوس ۲۱۰۰ از نظر عملکرد گرافیکی و بازدهی انرژی، بهینه‌سازی شده ولی کره‌ای‌ها ظاهرا تصمیم گرفته‌اند موبایل جدید خود را با تراشه کوالکام در دسترس کاربران قرار دهند. در نتیجه موبایل مذکور از گرافیک AMD رادئون بهره نخواهد برد.
در خبرهای غیر رسمی گفته شده که کره‌ای‌ها قصد دارند گلکسی زد فولد جدید را با طراحی باریک‌تر و سبک‌تری نسبت به نسل قبلی در دسترس کاربران قرار دهند تا تجربه کاربری بهتری از این گوشی هوشمند در اختیار داشته باشند. گفته می‌شود احتمالا این گوشی تاشو در حدود ۱۳ گرم سبک‌تر از گلکسی زد فولد ۲ خواهد بود. در صورت صحت این اطلاعات، انتظار می‌رود گوشی جدید سامسونگ با وزن ۲۶۹ گرم در مقایسه با گلکسی زد فولد ۲ با وزن ۲۸۲ گرم به بازار عرضه شود.
گفتنی است گلکسی زد فولد ۳ در مقابل نفوذ گرد و غبار و آب نیز مقاوم است و از نمایشگر با محافظ ضخیم‌تر UTG بهره می‌برد تا بتواند فشار قلم S Pen را به راحتی تحمل کند. اما روی بدنه دستگاه محلی برای قرارگیری قلم هوشمند درنظر گرفته نمی‌شود.
به علاوه در خبرهای غیر رسمی گفته شده که موبایل مذکور با نرخ تازه سازی بالاتر نمایشگر عرضه خواهد شد. همچنین این گوشی هوشمند از باتری ۴۴۰۰ میلی آمپر ساعتی بهره می‌برد. گلکسی زد فولد ۳ احتمالا با حافظه داخلی ۲۵۶ گیگابایتی، اندروید ۱۱ و رابط کاربری One UI 3.5 و بهره مندی از دوربین‌های ارتقایافته در دسترس کاربران قرار خواهد گرفت.
دیجیاتو
#تاشو #سامسونگ #گلکسی
